(资料图片仅供参考)

5月30日，知名爆料博主@数码闲聊站 爆料，MTK天玑9300采用全大核架构设计，4个Cortex-X4超大核+4个Cortex-A720大核方案，不仅在功耗上相较于上一代降低了50%，性能方面还能全面抗衡苹果A17芯片。

近日，Arm刚刚发布了全新的CPU和GPU IP，通过MediaTek资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士的致辞视频来看，我们推测这些有关天玑9300的曝光消息应该可靠。

在视频中，徐敬全博士提到：“Cortex-X4与Cortex-A720，为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新，为移动终端提供令人惊叹的性能和能效”。

全新的Arm Cortex-X4超大核相比上一代Cortex-X3，ALU数量从6个增加到8个，性能提高15%，同时新的节能微架构使得芯片在相同频率下节省了40%的功耗，做到了性能与功耗的全面提升。此外，Cortex-A720也获得了显著能效提升，可以作为集群主力拉升性能，过往的内核相比，新的CPU内核设计可以将能效提高20%。

此外，徐敬全博士在视频中还提到，“基于Arm创新的新一代CPU和GPU技术，我们已打造出下一代 MediaTek 天玑旗舰移动芯片，预计将于今年底为用户开启移动新体验。”这句话说明，天玑9300处理器已经完成了初期设计，或将在今年年底正式搭机量产。

我们再来聊聊GPU方面的相关技术，Immortalis G720作为Arm推出的第五代GPU产品，在性能和效率方面都有显著的提升。这代GPU采用了全新的渲染管线来提高能效，支持10-16个GPU内核，还引入了延迟顶点着色(DVS)技术，可以有效减少内存访问和带宽使用。此外，可以实现更沉浸、更高级的游戏效果，甚至可以支持 PC 级别的特效，如实时动态光照、泛光、景深和屏幕空间环境光遮蔽等；还支持硬件级别的光线追踪、可变速率着色和2x MSAA模块等。

根据徐敬全博士的致辞视频和今天的曝光消息来看，全大核CPU架构是未来旗舰芯片的趋势，联发科以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构，将会全面超越传统超大核+大核+小核方案，也势必会成为旗舰移动芯片的性能天花板。我们相信，未来旗舰芯片的全大核设计将会带来颠覆性的性能提升，高端手机的性能和能耗表现值得期待。